英特尔官方曾经表示将在2017年年中推出代号为“Cannon Lake”的第一代10nm芯片，但最新消息，10nm工艺似乎又出现问题，Cannon Lake恐怕要到明年年底之前才有望发布。

　　报道称，笔记本OEM厂商正急切等待10nm处理器的跟进，但却被英特尔带乱了节奏，他们或许会考虑使用Ice Lake取代原本计划的Cannon Lake的位置。不过按照设计，Cannon Lake会有25%的性能提升和45%的功耗降低。

　　全球半导体芯片制造商以英特尔领先，随后紧随台积电、三星和AMD，这些厂商曾预计到2019年批量生产10nm工艺芯片，其中还包括前制造业的Globalfoundries。台积电今年早些时候已经开始生产CLN7FF工艺芯片，预计在2018年第二季度开始量产。尽管台积电CLN7FF被称为7nm技术，但其实与英特尔10nm工艺规格大致相似。Globalfoundries预计在明年下半年开始量产7nm DUV， 7nm DUV基于IBM技术，该技术是去年大规模收购IBM制造业的一部分，该协议包括多个主要晶圆厂以及DUV和EUV FinFET光刻技术的数千项关键专利。

　　以下是最新的厂商制程工艺发布日程计划：

　　需要注意的是，这已经是英特尔第三次推迟10nm芯片的发布时间了！对此，网友们则纷纷表示，“又开始挤牙膏了”、“天天说自己工艺领先，你倒是生产一个啊”、“Intel：我在准备一管很大的牙膏，各位稍安勿躁”。

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