AMD Radeon Vega Mobile移动显卡在CES 2018上正式发布，封装厚度仅有1.7毫米，集成HMB2高带宽显存，非常适合打造超轻薄的高性能游戏本。

　　具体规格暂不清楚，但是看起来流处理器不会全部开启，频率也会有所控制。

　　AMD同时确认，RX Vega 64/56的非公版产品也将在今年第一季度陆续上市，新近公布的HDMI 2.1技术标准也将得到A卡支持，尤其是其中的可变刷新率技术。

　　另外，AMD也提到了为Intel半定制的Kaby Lake-G，这是Intel处理器首次集成AMD GPU核心，而且使用了最新的Vega架构，可打造超轻薄游戏本，具有历史性的意义。

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