华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

　　余承东称，巴龙（Balong）5000是首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构。

　　余承东还表示巴龙5000为“世界上最强大5G模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。

　　据悉，搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC 2019上发布。

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